天弘忧配
“现在是预选赛，大家都还可以参赛，或许有些虚假繁荣。一旦进行淘汰赛，就都离不开经济属性了。每个行业最后也就剩那几家。”这是天岳先进（688234.SH,02631）董事长、总经理宗艳民一年多前出席某活动时，对于公司所处的碳化硅衬底赛道的点评。
这段出自第三代半导体碳化硅（SiC）衬底龙头企业掌门人的讲话，拿到今天来看，“含金量”似乎还在继续上升。根据国际权威研究机构Yole发布的最新市场报告，受到终端市场放缓、库存调整，以及产能过剩导致的价格下跌等因素影响，2024年全球碳化硅衬底市场增长节奏有所降低。
尽管“赛程”难度显著上升，但令人感到振奋的是，以天岳先进为代表的掌握硬核科创实力的中国头部半导体材料厂商正迎难而上，抢占更大的市场份额。以N型碳化硅衬底为例，2024年天岳先进该产品的营收为1.92亿美元，规模在全球排名第二，较2023年时上升了两位；同时以增速来看，这一年天岳营收同比增幅高达35%，是前十大厂商中增长最快的公司。
在业务上跑出成长“加速度”的同一时间，天岳先进在资本市场里，也正朝着新的目标发起冲刺。据悉，继7月30日通过港交所上市聆讯后，目前天岳先进正紧锣密鼓地进行H股招股，其计划全球发售4774.57万股H股，其中香港发售占5%，国际发售占95%，发售价将不高于42.8港元，招股完成后天岳先进预计将于8月19日正式登陆港股。
技术卡位打造衬底领域的“台积电”
在谈及企业愿景时，宗艳民曾公开表示，天岳先进期望成为“碳化硅衬底领域的‘台积电’”，把碳化硅衬底做成最优，成本最低。
作为全世界有史以来市值最高的纯制造业公司，台积电的股价一路长虹，目前其美股市值已达到令人瞠目结舌的1.25万亿美元。智通财经认为，资本市场之所以将台积电的股价推到如此高度，底层逻辑在于投资者们认可台积电在全球半导体产业链里拥有不可替代的制造枢纽地位，其开创性的代工模式与持续领先的先进制程技术能力已转化为该公司长期增长的确定性。而立志成为衬底领域“台积电”的天岳先进，当前不论是在研发布局和研发能力上，抑或是在量产表现上，也都的确正向世界一流企业无限靠近。
据了解天弘忧配，研发上天岳先进全面聚焦包括基础研究、产品开发和工程研发三大领域，已形成覆盖全生产环节的核心技术储备。粉料制备环节，天岳依靠自主技术达到了控制粉料中主要电活性杂质浓度和氮浓度的目标；长晶环节，自主设计了长晶设备，形成了系统性的缺陷表征与控制技术；衬底加工环节，天岳开发了多块拼接多线切片技术，解决了拼接棒长与切片质量关系的行业难题。
通过前瞻的研发布局，天岳已经将各个环节的核心技术优势转化为坚实的技术壁垒。截至目前，天岳已揽获503项专利，其中便包括了198项发明专利。并且在今年早些时候，天岳还荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖，这是中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎，也是该奖项历史上首次将最高荣誉授予碳化硅衬底材料技术。
对于致力于成为全球领先的制造公司的天岳来说，技术“打头阵”之后，自然还需要有强大的量产能力保证高质、高效、高稳定性的交付。就比如在关乎衬底企业未来命运的大尺寸衬底领域，天岳已掌握快速量产及生产一致性保障能力，公司在8英寸产品上的量产能力已领先于同业。另据招股书介绍，天岳的碳化硅衬底有效厚度已经超过60毫米，远优于行业平均水平的20毫米，这也意味着公司拥有更低的生产成本。不仅如此，公司生产出来的衬底还有着高良品及低缺陷的特点，综合优势突出。
AI应用支撑碳化硅长周期增长
此前在接受采访时，宗艳民公开表示，“未来碳化硅应用是一个巨大的蓝海市场”。由于碳化硅器件在终端的应用需要经过漫长验证，有些验证甚至长达两年才能开始大幅推广，因此目前整体还处于一个起步验证的阶段，但后续其在新兴领域的应用势必还会加快。
Yole发布的最新市场报告，同样印证了碳化硅应用将会是一个“蓝海市场”的论断。报告预测，全球碳化硅器件市场规模预计到2030年将超过达到104亿美元。从2024年到2030年的复合年增长率（CAGR24 30）预计20.3%。下游市场的蓬勃发展，将有效带动碳化硅衬底需求的增长。根据预测，至2030年6英寸碳化硅衬底的出货量将增长至约470万片，对应2024-2030年间的复合年增长率约为26%。
分下游应用来看，天岳先进的招股书显示，新能源汽车、光储、电网、轨道交通等终端行业对于碳化硅器件的需求都将在未来几年里以双位数增速保持增长。
除新能源等领域外，碳化硅的下游应用中，正在加速的领域还包括因AI应用的快速发展而爆发的数据中心电源管理，以及端侧的AI 应用终端智能眼镜。
碳化硅在数据中心、电力基础设施等终端应用上亦还有相当多的可挖掘潜力。眼下，随着AI发展所需算力迅速增长，数据中心的能耗也在快速增加。而碳化硅器件因其高效率和低能耗特点，能有效降低数据中心中的电力消耗，提升能源使用效率及电力基础设施的稳定性，可预期的是接下来碳化硅材料将成为数据中心发展的基础材料。
身处碳化硅产业价值跃迁的关键节点，天岳先进正以衬底领域全球领军者的身份引领行业向上突围。据悉，天岳先进现已进入英伟达供应链，后者的碳化硅供应商几乎都是天岳的客户。
此外同样值得重视的是，碳化硅在以AI眼镜为代表的新兴领域的应用同样已潜力初释，在不久的将来这些新兴领域亦或为整个行业带来可观的增量需求。
就拿现阶段被认为是最具智能化改造潜力的AI大模型载体之一的AI眼镜来说，前不久扎克伯格便断言，“如果你未来没有配备人工智能的眼镜，或者没有某种与人工智能互动的方式，那么与其他人相比，你的认知能力很可能会处于相当明显的劣势。”眼下，中国企业正加速进军AI眼镜领域，比如阿里巴巴便在日前推出了哇哦（WOW）眼镜。对此，大摩发布最新研判称，接下来AI眼镜出货量将持续攀升。
新的产业风口俨然已经来临，而率先挺进AI眼镜供应链的天岳先进很有望“接住”这波时代机遇。据了解，此前天岳已与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略合作协议，双方将围绕微纳光学领域和新材料领域开展合作。大摩对此评价称，双方合作将有助于推动碳化硅衬底材料在人工智能眼镜光学领域以及电动汽车显示器（如平视显示器）中的应用。
从适配性来说，碳化硅相较于传统的多层解决方案，可以大幅降低眼镜设备的重量、厚度及生产复杂性，因此碳化硅SRG波导被认为是追求紧凑外形及沉浸式视觉体验的下一代AR显示器的最佳选择。但需要指出的是，并非所有的碳化硅衬底企业都能吃到这一波市场红利，事实上正是目前衬底持续大尺寸化才让碳化硅材料在AI眼镜等领域大规模应用成为可能，而天岳恰好是全球极少数能实现8英寸产品量产且率先推出12英寸产品的公司，这意味着在大尺寸化上深具优势的天岳势必将抢占市场先机。
小结
随着时钟拨到8月中旬，距离天岳先进正式登陆港股的日子已越来越近。在完成港股上市后，这家第三代半导体碳化硅（SiC）衬底的全球领军企业也将开启一段新的资本市场之旅。
虽然现阶段还很难预测天岳先进在未来能否成为衬底领域里类似“台积电”这样伟大的企业，但可以明确的是，凭借自身深厚的技术壁垒、强大的量产能力，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系的天岳先进，未来“朋友圈”还会越来越大天弘忧配，公司的成长路径也将越来越清晰。
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